缺貨漲價明年繼續(xù) 你準備好了嗎？

隨著智能手機、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)日益擴容，全球IC產(chǎn)業(yè)還將攀上新的高峰。據(jù)IC Insights預(yù)測，全球半導(dǎo)體（包括集成電路、光電器件、傳感器與分立器件）將在2018年出貨超過1萬億顆，刷新年出貨量記錄。

全球半導(dǎo)體出貨數(shù)量統(tǒng)計（來源：IC Insights）

IC產(chǎn)業(yè)成長性毋庸置疑，但頻創(chuàng)紀錄的半導(dǎo)體出貨量勢必會對硅晶圓造成巨大的供應(yīng)壓力。目前，不論是12寸晶圓與8寸晶圓都已呈現(xiàn)缺貨漲價的市場行情，且愈演愈烈。據(jù)預(yù)測，隨著供求缺口的不斷加大，硅晶圓的景氣周期將持續(xù)數(shù)年之久。對晶圓加工廠來說，愈加嚴峻的供應(yīng)形勢即將威脅到日常經(jīng)營，而對晶圓廠來說，最賺錢的時刻已經(jīng)到來了。

需求端：各產(chǎn)業(yè)需求暴增 12寸、8寸價格齊飛

晶圓依照其尺寸差異，被用來制造不同種類的元器件。具體看，12寸晶圓主要用于制造CPU、移動SoC、DRAM、NAND以及CIS等元件，其主要的供應(yīng)對象是智能手機、PC等行業(yè)。8寸晶圓則用來生產(chǎn)MCU、功率半導(dǎo)體及電源IC等，盡管近些年智能手機產(chǎn)業(yè)增速放緩，但手機產(chǎn)品堆配置及功能復(fù)雜化的趨向依然使該產(chǎn)業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)增長最主要的動力。

不僅如此，隨著汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，IC產(chǎn)業(yè)需求量進一步激增。據(jù)IC Insights預(yù)測至2021年之前，汽車電子及工業(yè)半導(dǎo)體等領(lǐng)域的成長性最強，未來市場對8寸晶圓的需求將越來越大，缺貨漲價的行情與12寸晶圓同步顯現(xiàn)。

全球電子行業(yè)年復(fù)合成長率（來源：IC Insights）

目前，全球五大晶圓廠（信越、勝高、環(huán)球晶圓、德國Silitronic以及LG Siltron）占據(jù)著晶圓市場92%的份額。今年信越及勝高的12寸硅晶圓簽約價已從去年的75美元/片漲至120美元/片，漲幅高達60%。而8寸晶圓產(chǎn)能受到利潤更高的12寸晶圓擠壓，供需缺口同樣越來越大。目前，8寸晶圓簽約價也普遍上漲10%~20%。據(jù)消息透露，明年信越等晶圓廠還將提價20%，且到2019年漲價也不會停止。

供給端：供求缺口雖大卻鮮有擴產(chǎn)

從現(xiàn)在至少看到2020年，全球12寸和8寸硅晶圓的供應(yīng)都將維持在500多萬片/月的水平，但隨著需求日益強盛，硅晶圓的供貨很快就會捉襟見肘，而硅晶圓生產(chǎn)設(shè)備同樣面臨供應(yīng)不足，所以明年五大晶圓廠將無法開出新生產(chǎn)線，只能盡量開足現(xiàn)有產(chǎn)線，方可略微增加晶圓供應(yīng)。

而今年8月，勝高宣布將投資4億美元擴產(chǎn)12寸晶圓，新增產(chǎn)能將在2019年開出，屆時將增產(chǎn)11萬片/月，這也是唯一明確擴產(chǎn)12寸晶圓供應(yīng)商。對于擴產(chǎn)勝高也給出了理由（如下圖），可看出今后數(shù)年12寸硅晶圓都會呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺貨的行情，在無廠商擴產(chǎn)的情況下，至2019年上半年12寸硅晶圓市場供給缺口將達每月61萬片，下游晶圓加工業(yè)將面臨更嚴峻的晶圓供給形勢。

12寸晶圓市場供求缺口示意（來源：勝高）

不過，勝高擴產(chǎn)遠水救不了近火，至少對兩年以內(nèi)硅晶圓市場起不到降溫作用。但對比12寸晶圓的窘?jīng)r，8寸晶圓將有望迎來實質(zhì)擴產(chǎn)。去年，環(huán)球晶圓就與日本半導(dǎo)體設(shè)備商FerroTec在上海投資建廠，以擴大8寸晶圓供給。目前該廠第一階段月產(chǎn)能15萬片的產(chǎn)線已架設(shè)完畢，未來三階段產(chǎn)線全部完成后，月產(chǎn)能最終可達45萬片。

面對缺貨的危機，爭搶已盡白熱化。臺積電、格羅方德、三星等代工廠均與各大晶圓廠簽訂“綁量不綁價”性質(zhì)的長約以確保供應(yīng)。而本土IC廠商諸如合肥晶合、合肥睿力等高價采購晶圓，出價甚至超過臺積電，可見爭搶之激烈。

目前，五大晶圓廠明年的產(chǎn)能已被瘋搶殆盡。大廠都難保供貨安全，那么對一些議價不及時、現(xiàn)金流較差的中小半導(dǎo)體廠商來說，明年恐怕將面對無晶圓可用的窘境。

相關(guān)影響：妨礙全球IC產(chǎn)業(yè)研發(fā)生產(chǎn) 消費品將漲價

晶圓景氣行情無疑會給晶圓廠創(chuàng)造巨大利潤，但缺貨漲價對全球IC產(chǎn)業(yè)造成的沖擊也是顯而易見的。目前，7nm制程、高階DRAM與3D NAND的研發(fā)恐將因研發(fā)用晶圓的漲價而耗資更多。此外，中國大陸眾多晶圓加工廠興建，未來將進一步考驗全球晶圓的供應(yīng)形勢。至于本土IC產(chǎn)業(yè)恐怕也將受晶圓缺貨漲價所累，拖慢本土自研處理芯片及存儲器的研發(fā)進程。

消費電子品方面，內(nèi)存條和SSD早已漲價許久，硅晶圓漲價在其中起著重要作用。另外，在晶圓漲價的直接作用下，長期以來價格還算合理的CPU也將漲價。

終端產(chǎn)品提價，必然會給個人及企業(yè)級用戶的日常業(yè)務(wù)帶來大幅度的成本提升。由此可見，硅晶圓的確是牽一發(fā)動全身的產(chǎn)業(yè)，只要起變化，世界范圍內(nèi)跟半導(dǎo)體沾邊的產(chǎn)業(yè)都會受到影響。作為從業(yè)者，自然是要經(jīng)常關(guān)心晶圓行情，做到對風(fēng)險心中有數(shù)。