中國臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)，太強(qiáng)了

在工研院舉辦的「眺望2025 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會(huì)」 上，IEK 產(chǎn)業(yè)分析師表示，2024 年中國臺(tái)灣IC 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值正式突破5 兆元關(guān)卡，年成長預(yù)估達(dá)22%，高于全球市場平均水準(zhǔn)。

 

IEK 指出，隨著2024 年全球半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場競爭日益激烈。根據(jù)WSTS 預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)將突破6,000 億美元，年成長16%，反映市場強(qiáng)勁的表現(xiàn)。運(yùn)算終端市場的需求持續(xù)成長，特別是高階運(yùn)算芯片在智能型手機(jī)、AI 運(yùn)算、車用電子與伺服器等領(lǐng)域的應(yīng)用，不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速成長。

 

另外，隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝技術(shù)正成為推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心力量，從而促進(jìn)更多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在半導(dǎo)體制程領(lǐng)域，2 納米以下的制程技術(shù)競爭愈演愈烈，而原子層沉積(ALD) 等薄膜沉積技術(shù)在納米芯片制造中也扮演重要角色。然而，隨著電晶體微縮技術(shù)接近瓶頸，摩爾定律的進(jìn)一步延伸面臨挑戰(zhàn)，異質(zhì)整合封裝技術(shù)如FOPLP、2.5D 封裝和3D 封裝，成為技術(shù)突破的關(guān)鍵，并為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新契機(jī)。

至于，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來走向也受到各個(gè)國家和地區(qū)政策的深遠(yuǎn)影響。美國芯片法案、歐盟芯片法案，及中國臺(tái)灣和日本等產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃，正在重塑全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的生態(tài)系。中國臺(tái)灣作為全球半導(dǎo)體制造的核心重鎮(zhèn)，將在政策支持和技術(shù)創(chuàng)新下，繼續(xù)扮演關(guān)鍵角色。 2024 年預(yù)估臺(tái)灣IC 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣5 兆3,001 億元，年成長率達(dá)22%。在AI 和高效能運(yùn)算等應(yīng)用需求的推動(dòng)下，展望2025年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣6 兆元，預(yù)估年成長率為16.5%，持續(xù)推動(dòng)臺(tái)灣IC 產(chǎn)業(yè)邁向新紀(jì)元。

 

而在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與技術(shù)革新方面，隨著全球半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷創(chuàng)新，2024 年將成為全球暨中國臺(tái)灣IC 制造業(yè)的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。全球IC 制造業(yè)正面臨多項(xiàng)技術(shù)變革，市場競爭日漸激烈，各大廠商加速布局先進(jìn)制程技術(shù)，爭奪未來市場的主導(dǎo)地位。臺(tái)灣IC 制造產(chǎn)業(yè)在全球半導(dǎo)體版圖中持續(xù)展現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，預(yù)估2024 年臺(tái)灣IC 制造產(chǎn)值將再創(chuàng)新高，達(dá)到新臺(tái)幣3 兆3,957 億元，較2023 年成長27.5%。

 

IEK 表示，在先進(jìn)制程技術(shù)方面，臺(tái)積電于A16 制程中導(dǎo)入超級電軌技術(shù)，并預(yù)計(jì)于2026 年引領(lǐng)市場，三星與Intel則計(jì)畫在2 納米制程階段采用相同技術(shù)，顯示先進(jìn)制程競爭將進(jìn)一步升溫。這三大半導(dǎo)體制造商的技術(shù)布局，不僅深刻影響全球晶圓制造市場，也將為未來高效能終端應(yīng)用產(chǎn)品提供更多創(chuàng)新機(jī)會(huì)，尤其在智能型手機(jī)、PC 和伺服器等領(lǐng)域，仍是驅(qū)動(dòng)IC 制造產(chǎn)業(yè)成長的核心動(dòng)力。

而除了晶圓制造先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)步外，高頻寬記憶體市場也成為2024 年值得關(guān)注的新焦點(diǎn)。 SK 海力士、三星與美光三大競爭者在HBM 市場中持續(xù)擴(kuò)大其在HBM 市場的市占率與技術(shù)發(fā)展。隨著HBM3E及HBM4 等新一代技術(shù)的推出，記憶體的頻寬與容量將進(jìn)一步提升，并成為高效能運(yùn)算應(yīng)用的核心關(guān)鍵技術(shù)。

 

展望2025 年，全球暨中國臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)將持續(xù)在技術(shù)革新與終端電子產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用的雙重推動(dòng)下，邁向新的高峰。無論是先進(jìn)制程技術(shù)的競賽，還是HBM 市場的成長，各大廠商的技術(shù)布局與資本投入，將深刻影響未來幾年的產(chǎn)業(yè)走勢。中國臺(tái)灣憑借其先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，將繼續(xù)引領(lǐng)市場發(fā)展，并為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更多成長機(jī)會(huì)。