新聞資訊/ News
- HTA8127 內(nèi)置升壓的77W單體聲D類音頻功放
- HT517 3.2W高性能數(shù)字單聲道D類音頻功率放大器
- HTA8128 內(nèi)置升壓的60W立體聲D類音頻功放
- AU6815 集成音頻 DSP 的 2×25W 數(shù)字型 C
- HTN78A3 6V~140V輸入，3A實(shí)地異步降壓變換器
- HT81297 18W內(nèi)置升壓?jiǎn)温暤繢類音頻功放
- HT337B 120W 單聲道D類音頻功放
- NS2583 同步升壓型 2A 雙節(jié)鋰電池充電管理 IC
- NLC47022帶NTC功能和電量均衡功能電流2A 5V異
- PT2027 單觸控雙輸出 LED 調(diào)光 IC
- AU6815P 集成音頻 DSP 的 2 × 32W 數(shù)字
- HT316C兼容HT326C防破音功能免電感濾波2×20WD
- HT3386兼容TPA3118 2×50W D類立體聲音頻功放
- NS8220 300mW 雙聲道耳機(jī)音頻放大器
行業(yè)動(dòng)態(tài)
- [2024-10-08] UWB技術(shù)是如何進(jìn)行定位的？
- [2024-09-30] 車載音頻歷史回顧和市場(chǎng)前景，車載功放國(guó)產(chǎn)化不到2%
- [2024-09-30] 氮化鎵和砷化鎵的優(yōu)勢(shì)；
- [2024-09-30] 功率氮化鎵進(jìn)入12英寸時(shí)代！
- [2024-09-26] K、4K到8K的區(qū)別和幀、幀率的解析；
- [2024-09-25] ISP芯片和SoC芯片有什么區(qū)別？
- [2024-09-24] 模擬地層和數(shù)字地層連接注意的事項(xiàng)
- [2024-09-24] 第三代半導(dǎo)體材料——氮化鎵
- [2024-09-13] 降噪ENC和ANC的介紹;
- [2024-09-13] 什么是DSP？
- [2024-09-13] FIND?MY?功能的原理和應(yīng)用如下：
- [2024-09-03] 基于類比高性能16bit ADC ADX112的熱電偶檢測(cè)方案 —— 高性價(jià)比測(cè)溫方案
- [2024-09-03] 智能戒指 開穿戴裝置新戰(zhàn)場(chǎng)
- [2024-08-13] 德州儀器創(chuàng)新MagPack封裝技術(shù)，引領(lǐng)電源模塊產(chǎn)品新標(biāo)準(zhǔn)
- [2024-08-13] TI德州儀器產(chǎn)品矩陣
- [2024-08-09] 應(yīng)“聲”而至，安森美助力重塑助聽器市場(chǎng)格局
- [2024-07-27] 星閃的應(yīng)用和爭(zhēng)議點(diǎn)
- [2024-07-22] 信號(hào)鏈芯片介紹
- [2024-07-11] 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布《2024年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》
- [2024-07-03] MCU上市企業(yè)財(cái)報(bào)分析和市場(chǎng)趨勢(shì)分析
